Stichpunkte

Allgemein
	Das Ceramic Pin Grid Array (CPGA) ist eine Gehäusebauform für elektronische Chips
	wie z.B
	Prozessoren
	über und durch den die Signal- und Datenleitungen auf ein Raster (Array) von nadelähnlichen Kontakten (Pins) geleitet werden
	Der Halbleiterchip ist dabei auf einem wärmeleitenden Keramikträger fixiert
	In der Regel wird der Träger mit seinen Kontakten in einen entsprechenden Sockel gesteckt
	so werden die Kontakte in flacherer Form ausgeführt
	Wird der Chip statt auf einem Sockel auf ein Kontaktfeld appliziert
	Diese Bauform nennt sich Flip-Chip-CPGA (FCPGA)
	Man findet sie häufiger in Notebooks
	da die sockellose Bauform eine flacherere Bauhöhe ermöglicht
	Ein verbreiteter Prozessor mit der Bauform CPGA ist z.B. der Duron
	Siehe auch: OPGA
	Gehäusebauform elektronischer Bauelemente

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